南茂科技成立于1997年，在半导体封装测试领域中具领先的地位，并于2014年4月11日在台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：8150），同时在美国那斯达克股票市场发行美国存托股票（ADS），股票代号为IMOS。其服务对象中包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技目前全球拥有5000多名员工，生产工厂分别位于新竹科学园区、新竹工业园区及南部科学园区。 我们提供內存及混合信号产品多元化的后段测试服务，而驱动IC产品的封测也是我们主要的服务项目之一。除此之外，在內存、混合信号及驱动IC等产品的封装技术服务，我们提供包括导线架及有机基板等多样化技术的选择。这些产品主要应用于各式电脑产品、各种尺寸液晶电视、平板显示器及高阶消费性电子产品等。目前，大部份的测试与封装的设备机台皆安置于新竹科学园区及南部科学园区内的工厂；在新竹科学园区的工厂是以测试服务为主，而南部科学园区的生产线则是以封装服务为重点。金属凸块制造与晶圆测试的生产线则建置于竹北自有的厂区里。透过这样的安排，我们不但能够充份发挥测试及封装技术服务各自独立作业的功能，更可整合技术资源提供一系列完整的全程服务。除了提供半导体后段制程服务外，我们也与我们全球的客户合作，透过在全球的营运据点，提供全球客户垂直整合的、完整的半导体制程服务。