无锡创达新材料股份有限公司创立于1993年，位于无锡高新技术产业开发区，公司下辖绵阳惠利电子有限公司、无锡嘉联电子材料有限公司、创达惠利新材料（四川）有限公司、创达惠利新材料（成都）有限公司、深圳创达新材料有限公司、绵阳惠利环氧工程有限公司等6个全资子公司，拥有四川绵阳、江苏无锡2个生产基地，绵阳（省级）、成都、无锡（省级）3个研发中心，在业内成为具有相当实力和知名度企业。公司通过了 IATF 16949、IS09001国际质量管理体系认证和IS014001环境管理体系认证等，获得省级高新技术企业、省级专精特新企业，省级“企业技术中心”， 江苏省高性能模塑料工程技术研究中心等，2015年度起被中国电子材料行业协会连续评为中国电子化工材料十强，中国半导体协会封装分会调研报告前十强。2018年以工信部集成电路大基金中芯国际领衔，华润资本、中芯聚源等产业基金入驻创达新材。 创达新材主要从事于功率半导体器件、汽车电子、消费电子的封装材料的研发及生产，产品涵盖环氧树脂塑封料，液体环氧树脂复合物，有机硅封装材料，烧结银导电银胶，半固化环氧胶膜等。 公司拥有一支高水平科研团队，技术人员71人，其中博士4人，硕士10人，先后聘任7名日韩籍专家以及引进了多位国内外技术专家来司工作，具有先进的电子封装技术，不断开发高质量高可靠性的产品满足市场需求，诸多项目获得省级市级的高新技术资金奖励支持，申报有效发明专利51项（其中国际专利1项）、32项实用新型专利，近年来先后承担了省科技厅、省经信厅、市区科技局等创新发展项目5项，承担过国家六五、七五超大规模集成电路用封装材料，军工等项目。公司与江南大学成立了江大-创达联合实验室，并与四川大学、电子科技大学、北京化工大学、复旦大学、中科院化学所等国内知名科研院校进行产学研合作，形成了一个完备的技术梯队和运作模式，在电子微电子半导体等封装材料国产化进行深入研发，积极参与、组织产业上下游互动，促进产业上下游共同发展，完善国家半导体产业链，部分产品打破了目前完全依赖于进口、被住友、汉高、京瓷、贺利氏等国外公司所垄断的局面，对国家大力发展的新一代半导体产业具有重大作用。