海辰半导体（无锡）有限公司

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公司地址：无锡市新吴区至德大道702号复制

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海辰半导体（无锡）有限公司

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企业信息

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经营状况78

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公司概况

海辰半导体（无锡）有限公司成立于2018年02月05日，注册地位于无锡市新吴区至德大道702号，法定代表人为李相和（LEE SANG HWA）。经营范围包括生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

工商注册

法定代表人	李相和（LEE SANG HWA）	经营状态	开业
注册资本	36600.00万美元	实缴资本	36600.00万美元
统一社会信用代码	91320214MA1W0WB3XT	纳税人识别号	91320214MA1W0WB3XT
工商注册号	320214400003565	组织机构代码	MA1W0WB3-X
登记机关	无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局	成立日期	2018-02-05
企业类型	有限责任公司(外商投资、非独资)	营业期限	2018-02-05 至 2068-02-04
行政区划	江苏省无锡市	核准日期	2023-03-31
公司性质	民营企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	228人	曾用名	-
英文名称	-
注册地址	无锡市新吴区至德大道702号
经营范围	生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）