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杭州士兰集成电路有限公司
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公司概况
杭州士兰集成电路有限公司和杭州士兰集昕微电子有限公司是由杭州士兰微电子股份有限公司(沪市600460)出资设立的专业从事硅集成电路和分立器件的制造企业,与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。 杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年,是浙江省高新技术企业,公司共建设3座FAB工厂,分别设有5英寸和6英寸两条生产线,年生产能力达到260万片。主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案,包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场,产品远销至韩国、日本、美国等地,成为世界多家知名公司的芯片供应商杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年,为士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线的实施主体。公司于2017年正式投产,设计月产能10万片,现已具备月产4万片生产能力。同时已有高压集成电路,高压MOS管,低压MOS管,肖特基,IGBT 等多个产品导入量产。为进一步配合母公司士兰微电子进行市场拓展打下坚实基础。
工商注册
法定代表人 | 陈向东 | 经营状态 | 开业 |
注册资本 | 60000.00万人民币 | 实缴资本 | 60000.00万人民币 |
统一社会信用代码 | 913301017265863549 | 纳税人识别号 | 913301017265863549 |
工商注册号 | 330198000036661 | 组织机构代码 | 72658635-4 |
登记机关 | 杭州市钱塘区市场监督管理局 | 成立日期 | 2001-01-12 |
企业类型 | 其他有限责任公司 | 营业期限 | 2001-01-12 至 无固定期限 |
行政区划 | 浙江省杭州市 | 核准日期 | 2018-02-11 |
公司性质 | 民营企业 | 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
参保人数 | 1984人 | 曾用名 | - |
英文名称 | - | ||
注册地址 | 杭州经济技术开发区10号大街(东)308号 | ||
经营范围 |
制造:集成电路、半导体、分立器件(在许可证的有效期内经营)。 销售:集成电路、半导体、分立器件;本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进出口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外);经营进料加工和“三来一补”业务。
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商务信息
公司所属 | 登录后查看 | 建筑面积 | 登录后查看 |
公司人数 | 研发人数 | ||
资质认证 | 公司市场 | ||
年产值 | 年利润 | ||
出口经验 | |||
出口国家 |
主营产品
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一二级 |
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