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FOWLP与FOPLP示意图比较
半导体
2023-01-18 · SiP与先进封装技术，东方财富证券研究所
技术趋势
原文定位
传统封装与WLP晶圆级封装对比示意图
半导体
2023-01-18 · LamResearch，东方财富证券研究所
技术趋势
原文定位
典型先进封装技术类别
半导体
2023-01-18 ·
产业概述
原文定位
UCIe当前所覆盖的封装形式
半导体
2023-01-18 · UCIe白皮书，东方财富证券研究所
原文定位
单颗芯片裸片可容纳晶体管数量增长趋势（以80mm面积为例，单位：
半导体
2023-01-18 · IBS，芯原股份招股说明书，东方财富证券研究所
产业概述
原文定位
NANDFlash最新合约价（单位：美元）
半导体
2022-12-27 · TrendForce，国金证券研究所
原文定位
NANDFlash最新现价（单位：美元）
半导体
2022-12-27 · TrendForce，国金证券研究所
原文定位
2023年NANDFlash厂商资本开支（亿美元）
半导体
2022-12-27 · TrendForce，国金证券研究所
原文定位
每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化
半导体
2022-12-27 · TrendForce，国金证券研究所
竞争格局
原文定位
预计2023年全球半导体市场销售额下滑4%到5455亿美元
半导体
2022-12-27 · WSTS，国金证券研究所
市场容量
原文定位
2030年全球半导体细分赛道增长预测
半导体
2022-12-27 · Mckinsey&Company，国金证券研究所
产业概述
原文定位
台湾半导体厂商平均库存月数
半导体
2022-12-27 · wind，国金证券研究所
原文定位
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